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东信和平亮相2018世界移动通讯大会


    


    2018世界移动通讯大会于2018年2月26日至3月1日在西班牙巴塞罗那如期举行, 本次展会以“创造更好的未来”为主题, 吸引了来自205个国家的数千家参展单位及107,000名参展人员与会。

   作为全球领先的智能卡及信息安全方案提供商, 东信和平秉承始终为客户提供安全智能的服务理念, 携海外子公司团队在此次大会上向到访人?#38381;?#31034;介绍了公司的最新产品。





   

    在物联网领域,东信和平推出的LoRa解决方案, 以基于LoRa WAN标准的通讯模块及网关为核心,通过各式各样的传感器和大数据分析管理平台,帮助客户?#21487;?#23450;制完整的物联网解决方案, 广泛应用于智慧城?#23567;?#26234;慧农业、智慧工厂等领域。

    而我们的IoT SE产品作为物联网安全模块,以完善的鉴权和通?#37117;?#23494;功能,为万物互联建立强大的防火墙,无论在公共安全设施还是智能家居等应用场景下, 完美的阻止了黑客等非法及不安全因素进入。



   


      通过eSIM管理平台, 用户或商家可以在任意嵌入eUICC的设备上自由便利地选择运营商以激活独立的通讯服务,同时帮助企业节省管理SIM卡的物流费用和人力成本。基于该平台的开放性和安全性,客户可以无缝对接已有的管理平台为用户提供各类增值服务。

    此外, 我们还在会上展示了Mobile Identification 以及Smart Tracking Solution,良好?#20869;?#37322;了东信和平坚持以安全智能的理念服务于用户。



  

       2018世界移动通讯大会的参展单位也向观展人?#38381;?#29616;了当今世界移动互联网行业最前沿和最具价值的概念与技术。东信和平同时走访了各?#31227;?#19994;以了解最新科技趋势, 寻求合作机会。





      

    东信和平将为用户提供更具创新和完善的方案, 联合上下游产业链共同打造行业更美好的未来。



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